L’informatique quantique est indubitablement un sujet qui met en émoi la communauté, mais aussi les constructeurs-fondeurs-équipementiers qui surfent sur l’émulation que cela engendre. Depuis quelques mois tout au mieux, les annonces commencent à se multiplier sur le sujet afin que chacun se positionne : Microsoft avec un nouveau langage de programmation récemment, Google qui annonce une puce à 49-Qubit pour fin 2017, IBM et son ordinateur expérimental ou encore le Français Atos et son simulateur quantique.
C’est donc au tour d’Intel de montrer les muscles : il dévoile une puce de 17-Qubit conçue et laissée en test chez son partenaire néerlandais QuTech. Ce premier processeur quantique est plutôt une sorte de PoC (Proof of Concept) car les recherches sont encore loin d’être abouties.
« Malgré les progrès expérimentaux et les nombreuses spéculations, d’importants défis demeurent avant de pouvoir construire des systèmes quantiques viables à grande échelle, et capables de produire des résultats précis. Uniformiser et stabiliser les qubits (éléments fondamentaux de l'informatique quantique) constitue l'un de ces obstacles », explique le fondeur qui fait face à un défi majeur : l’environnement. Effectivement, la fragilité des qubit nécessite un fonctionnement à une température d’environ 20 millikelvin, soit -273,13 degrès ; sachant que le zéro absolu est de -273,15 degrès.
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« Notre expertise en termes de fabrication, de contrôle et d'architecture nous distingue. Elle sera notre base de travail dans l’exploration des nouveaux paradigmes de l’informatique, qu’il s’agisse du calcul neuromorphique ou de l'informatique quantique », explique Michael Mayberry, vice-président d'Intel et directeur général d'Intel Labs. Concrètement, la nouvelle puce de test 17-qubits inclut selon Intel :
- Une nouvelle architecture offrant une fiabilité et une performance thermique renforcées, et des interférences radio réduites entre les qubits.
- Un schéma d'interconnexion évolutif qui permet de 10 à 100 fois plus de signaux vers et en provenance de la puce, par rapport aux puces à interconnexion filaire.
- Des procédés de conception et de fabrication et des matériaux avancés permettant d’adapter le boîtier aux circuits intégrés quantiques, lesquels sont bien plus volumineux que pour les puces silicium traditionnelles.