IBM avait porté plainte contre GlobalFoundries (GF) en 2021 pour non-respect de son contrat concernant la fourniture de puces. GlobalFoundries, quant à lui, avait intenté une action en justice contre son partenaire, l'accusant d'avoir divulgué des secrets commerciaux.
On oublie tout et on se serre la pince. GF et IBM ont annoncé, jeudi 2 janvier 2025, avoir conclu un accord mettant fin aux litiges les opposant. Les deux entreprises ont précisé que cet accord met fin « à toutes les affaires judiciaires, y compris les réclamations liées à des violations de contrat, des secrets commerciaux et des droits de propriété intellectuelle entre les deux parties. »
Petit rappel des faits : En 2014, IBM revend à GF son activité de fabrication de semi-conducteurs pour 1,5 milliard de dollars. Dans le cadre de cet accord, GF s'engage à produire des technologies 14 nanomètres (nm) pour les processeurs d'IBM et à développer des technologies à 10 nm et moins. Mais très vite, IBM constate des retards de production ainsi que l'abandon, dès 2018, des efforts de développement des processeurs 10 nm et 7 nm. IBM se tourne finalement vers Samsung pour se fournir en puces 7 nm, porte plainte en 2021 devant un tribunal new-yorkais contre GF et exige le paiement de dommages et intérêts.
En 2023, c'est au tour du fondeur d'intenter une action en justice contre IBM, qu'il accuse d'avoir divulgué des secrets commerciaux et des propriétés intellectuelles à ses partenaires Intel et au fabricant japonais de puces Rapidus.
Explorer de nouvelles opportunités de collaboration
Sans que l'on sache trop pourquoi, les deux entreprises ont finalement décidé d'enterrer la hache de guerre avec cet accord, dont les détails n'ont pas été révélés, qui « ouvre la voie à de nouvelles opportunités de collaboration dans des domaines d'intérêt commun. » Le Dr Thomas Caulfield, président-directeur général de GF, a déclaré par voie de communiqué : « Nous sommes ravis d'avoir trouvé une solution positive avec IBM, et nous nous réjouissons des nouvelles opportunités qui nous permettront de renforcer notre partenariat de longue date afin de soutenir davantage l'industrie des semi-conducteurs. »
Et des opportunités, il y en a. Rappelons qu'IBM a, en mai 2021, réalisé une percée importante en développant la première puce au monde annoncée avec la technologie des nano-feuilles de 2 nm. En fin d'année dernière, Big Blue et Rapidus avaient, en outre, annoncé avoir relevé plusieurs défis techniques pour étendre la production de puces 2 nm à l'échelle industrielle. GF a, quant à lui, perçu une subvention de 1,5 milliard de dollars en 2024 pour renforcer ses capacités de fabrication, dans le cadre de la loi CHIPS and Science Act, qui vise à soutenir la production de semi-conducteurs aux États-Unis.