La jeune pousse grenobloise complète son deuxième tour de financement de 1,5 millions auprès d’Applied Ventures et Industrial Technology Investment Corporation (ITIC) portant le total des levées de fonds à 19 millions d’euros.
Le fournisseur de circuits intégrés photoniques sur silicium Scintil Photonics signe un nouveau cycle de financement. La société avait bouclé un premier tour de table de 4 millions d’euros en 2019. En juin dernier, elle réitérait avec 13 millions d’euros levés auprès de nombreux investisseurs comme Robert Bosch Venture Capital (RBVC), Innovacom, Supernova Invest et Bpifrance via son fonds Digital Venture. Avec ce troisième round d’1,5 million d’euros, la société s’offre un petit voyage hors des frontières de l’Europe et accueille ainsi l'américain Applied Ventures et le taiwanais ITIC. Et ce n’est pas un hasard.
La société indique qu’elle utilisera ces fonds supplémentaires afin de booster l’industrialisation et la commercialisation de ses produits en Amérique et en Asie-Pacifique. Sylvie Menezo, présidente-directrice générale de Scintil Photonics a déclaré : « En nous associant à des acteurs aussi puissants de l'industrie des semi-conducteurs, nous pouvons accéder à l'écosystème industriel très robuste des Amériques et de l'Asie-Pacifique. Leur soutien offrira également de grandes opportunités de déploiement de produits pour les clients de ces régions ».
Les solutions de la société visent à améliorer les communications optiques à haut débit. Le circuit intégré photonique au silicium augmenté III-V (ASPIC) par exemple, intègre des amplificateurs optiques III-V et des lasers intégrés à l'arrière de circuits photoniques au silicium avancés. Ainsi, « Cette intégration tout-en-un permet des communications ultra-rapides, grâce à une parallélisation élevée et à des débits binaires plus élevés, par exemple de 800 à 3 200 Gb/sec », développe la société dans un communiqué. Scintil Photonics ambitionne de produire sa technologie en masse d'ici le second semestre 2024.