Le taiwanais TSMC s'installe aux Etats-Unis dans l’Etat d’Arizona afin de produire des puces pour Apple. D’autres fabricants comme Intel et Micron vont renforcer leurs capacités de production outre-Atlantique.
Le Président des Etats-Unis Joe Biden et le PDG d'Apple, Tim Cook, se sont rendus dans l’État d’Arizona, pour la cérémonie d’ouverture d’une usine du fabricant de puces taïwanais TSMC. « Ces puces alimenteront les iPhones et les MacBooks, comme Tim Cook peut en témoigner », a déclaré mardi le président Joe Biden rapporte The Verge qui a assisté à la cérémonie. Basée à Phoenix, l’usine commencera la fabrication de processeurs 4 nanomètres (nm) à partir de 2024. Une deuxième usine devrait sortir de terre en 2026 pour la conception de puces 3 nm.
Intel et Micron aussi
Au total, le taïwanais va investir 40 milliards de dollars dans sa capacité de production en Arizona. Les deux usines devraient produire 600 000 wafers par an d'ici 2026, de quoi couvrir l'ensemble de la demande américaine de puces avancées. D’autres industriels comme AMD et Nvidia se fourniront également auprès des usines américaines de TSMC.
Ces nouvelles infrastructures doivent venir sécuriser les approvisionnements en puces et assurer des délais de production plus courts. Alors que la grande majorité des semi-conducteurs sont produits en Chine et que les chaînes d’approvisionnement ont été largement impactées par la pandémie de Covid 19, les fondeurs ont saisi l’occasion de se rapprocher de leurs plus gros clients. Les Etats-Unis cherchent aussi à pousser les fabricants à produire sur son sol avec le plan CHIPS and Science act qui prévoit d’investir 52 milliards de dollars dans l'industrie des puces.
Intel va également muscler sa production aux Etats-Unis avec son futur complexe à Chandler (Arizona) qui devrait être opérationnel en 2024. Le premier fabricant américain de puces implantera également un site de production de silicium dans l’Ohio en 2025. Micron ouvrira quant à lui une usine à New York. Coût de l’opération ? 100 milliards de dollars.